Address:
COMSOL AB
Tegnérgatan 23, 111 40 Stockholm
Web: www.comsol.se
Kontaktperson:
Adriana Oscarsson
COMSOL Multiphysics® 3.5 ökar simuleringseffektiviteten och produktiviteten genom CAD- och ECAD-interoperabilitet
Stöd för Parasolid, nytt tvåvägsgränssnitt med Autodesk Inventor®, ECAD-import, funktionalitet för geometriska parametersvep och en mängd förbättringar överlag ökar användbarheten, prestanda och därmed produktiviteten för COMSOLs kunder.
Stockholm (15 oktober, 2008)—COMSOL AB släpper version 3.5 av dess industriledande simuleringsverktyg för multifysik COMSOL Multiphysics®. Det nya stödet för Parasolid®-filer, ett nytt tvåvägs-gränssnitt för Autodesk Inventor® och en uppgradering av SolidWorks®-gränssnittet gör version 3.5 till den med externa mjuvara mest kompatibla versionen hittills. Förutom interoperabilitet har stora prestandaförbättringar och användbarhetsförbättringar gjorts i denna version.
Version 3.5 –Mest effektiva COMSOL någonsin
Nya lösare, nya numeriska stabiliseringsmetoder och allmän förbättring av koden ger minskad CPU-tid och minskad minnesförbrukning. Bland annat är flödessimuleringar i tre dimensioner mellan tre och åtta gånger snabbare i version 3.5 jämfört med föregående version.
En ny Generaliserad-a-lösare ger snabbare lösning av tidsberoende problem inom strukturmekanik, elektromagnetism, akustik och fluidflöde. Dessutom införs en ny segregerad lösare för tidsberoende simuleringar, som minskar minnesförbrukningen vid lösning av vanliga multifysikproblem, exempelvis termisk expansion, med upp till 50 procent. Lösaren erbjuder även nya flexibla inställningar som gör det enklare och snabbare att sätta upp problem med olika multifysikkopplingar.
En ny direkt ”out-of-core”-lösare använder hårddisken för att effektivt lagra mellanresultat vilket gör det möjligt att simulera större problem på 32-bit- och 64-bit-datorer med en robust direktlösare. En uppgradering av parallellkoden har ökat accellerationen av parallellösarna för multicoremaskiner med 20%.
Parasolid styrker CAD Import Module
CAD Import Module stödjer nu filformatet Parasolid från Siemens PLM Systems genom hela CAD-import- och meshningsprocessen. Dessutom kan CAD Import Module nu köras på 64-bitars Mac med OS X.
Genom att använda Parasolidformatet över hela linjen, från CAD-import till meshning undviker man onödiga omvandlingssteg, som när det gäller CAD-filer kan leda till fel på grund av olika toleranser och geometrirepresentationer. För att undvika dessa felkällor sker det exempelvis inte längre någon omvandling till COMSOLs egna geometriformat om man använder importerade filer – meshning sker direkt på Parasolidrepresentationen. Detta gör hela processen mycket effektivare.
Nytt tvåvägs-gränssnitt för Inventor och Parametriska Svep
Det nya tvåvägsgränsnittet mot Autodesk Inventor är baserat på associativitet, precis som det redan tillgängliga SolidWorksgränssnittet, som gör att ändringar i geometri och dimensioner kan göras i CAD-programmet utan att man tappar inställningar såsom laster och randvillkor i COMSOL.
Både Autodesk Inventor- och SolidWorks-gränssnittet utrustas med ny funktionalitet för geometrisk parametrisering. Detta gör det möjligt att använda COMSOLs egna parameterlösare för att köra geometriska parametersvep, med hjälp av de ovan nämnda CAD-paketen, för geometrisk optimering och design. Dessutom kan man genom COMSOLs sinnrika client-server teknologi köra geometriska parametersvep på Linux och Windows Compute clusters från Windowsmaskiner där SolidWorks/Autodesk Inventor och COMSOL finns installerade. Parametersvep kan göras med alla COMSOLs lösare, exempelvis för stationära, tidsberoende, egenvärdes- och tidsharmoniska analyser.
“Vi är väl medvetna att det är mycket viktigt för våra användare att tiden som läggs på geometri-import och reparation skall hållas till ett minimum” säger Ed Fontes, Vice President of Applications på COMSOL.” Med den nya genomgående användningen av Parasolid, det nya gränssnitet mot Autodesk Inventor och genom funktionaliteten för parametriserade geometrier och geometriska parametersvep tar vi ett viktigt steg mot den problemfria hanteringen av geometrier som är så viktig för våra kunder”
Ny mesh-flexibilitet
På meshsidan är den viktigaste nyheten att en ny ytmeshare introduceras, en så kallad ”advancing front”- meshare. Denna meshare ger nät av högre kvalité på ytorna i geometrin.
Förutom detta införs ny funktionalitet för att skapa ”tetmesh” från en existerande strukturerad ”quadmesh”, vilket är viktigt när man kontinuerligt vill gå från ett strukturerat till ett ostrukturerat nät mellan olika delar i en geometri.
För plana geometrier, exempelvis för geometrier typiska för elektroniska komponenter, har COMSOL tagit fram en ny ”N-till-1”-meshare, där meshsvepning kan göras från multipla ytor ner till en yta.
Mer Mångsidig Postprocessning
En viktig nyhet är att så kallad ”plot-while-solving” införs i version 3.5. För tidsberoende problem och parametersvep kan man nu titta på lösningen vid mellansteg och avbryta om något går fel eller om man är nöjd med lösningen. Detta sparar mycket tid vid utveckling av nya modeller eftersom avlusning av modeller blir betydlig enklare att göra.
Förutom detta införs möjligheten att skapa egna färgskalor och GIF-export av bilder och animationer.
Modulerna Uppdateras
COMSOL 3.5 innebär mycket nytt för de specialiserade moduler, främst genom nya gränssnitt men också genom nya detaljer för ökad användbarhet. Nedan följer en snabb genomgång av dessa nyheter.
AC/DC Module
AC/DC Module 3.5 kommer med ny ECAD-import-funktionalitet. Utgående från ODB++- och GDS-filer kan modulen generera en fullständig tredimensionell geometri. Samma funktionalitet finns också för användare av mjuvaran NETEX-G® där COMSOL kan skapa tredimensionella geometrier från Gerber/Drill-filer.
Chemical Engineering Module
Chemical Engineering Module 3.5 introducerar flera nya gränsnitt för tvåfasflöde baserade på den så kallade Phase Field-metoden. Dessa gränssnitt gör det lättare att kombinera tvåfasflöde med multifysik, exempelvis genom kopplingar med strukturmekanik (FSI) och elektriska fält. Med detta följer också en ny databas för vätskor som innehåller data för ytspänning som behövs vid tvåfasflödessimuleringar.
Mycket viktigt för Chemical Engineering Module är också de betydande prestandaförbättringar för stora flödessimuleringar i tre dimensioner som införs med version 3.5. Dessa ger en ökad snabbhet med mellan tre till åtta gånger med bibehållen eller minskad minnesförbrukning.
Earth Science Module
Ett nytt multifysikgränssnitt för poroelasticitet införs med Earth Science Module 3.5, vilket gör det möjligt att simulera flöden i mark och vatten fullt kopplade till spänningar, töjningar och hållfastheten hos det porösa mediet.
En annan nyhet är att databasen för vätskors egenskaper nu är tillgänglig i modulen.
Heat Transfer Module
Förbättrad stabilisering och allmäna förbättringar av koden för flödessimulering innebär att Heat Transfer Module version 3.5 har betydligt bättre prestanda för simulering av fri konvektion och icke-isotermt flöde jämfört med föregångaren. Detta är mycket viktigt för simuleringar inom kylning, elektronik-kylning och ventilation.
Ett nytt element införs också, som gör det möjligt att simulera gränsfria domäner, dvs att virtuellt lägga randvillkor oändligt lång bort.
MEMS Module
Det nya gränsnittet för tvåfasflöde finns även tillgängligt i MEMS Module version 3.5 och också databasen som innehåller vätskors egenskaper, såsom ytspänning. Ett nytt multifysikgränssnitt för temiska expansioner kopplade till elektrisk strömledning införs också i denna nya version, något som är viktigt vid design av elektroniska komponenter och MEMS-komponenter. Nya dialoger med ny funktionaitet för dämpning vi simulering av piezoelektriska komponenter gör det också lättare att modellera piezo-baserade komponenter i mikroskalan.
ECAD-import införs också i denna version av MEMS Module. Även nya materialmodeller för viskoelastiska material finns nu tillgängliga för modellering av MEMS-komponenter.
RF Module
RF Module 3.5 utrustats också med den nya ECAD-importen. Dessutom införs möjligheten till modellering med SPICE-beskrivna kretsar. För detta ändamål införs också nya portar. Även adaptiv meshning baserade på S-parametrar ger högre noggranhet vid modellering av system.
Structural Mechanics Module
Version 3.5 av Structural Mechanics Module introducerar många nya ”features”, bland annat nya materialmodeller för viskoelastiska material och modelleringsexempel av viskoplasticitet vid modellering av elektroniska kretsar och lödningar. Modeller för hyperelasticitet, Murnaghan-modellen, används också för akustoelastiska simuleringar.
Flera nya gränssnitt införs, bland annat det för termiska expansioner kopplade till strömledning vid elektrisk uppvärmning av elektriska och elektroniska komponenter. Även nya dialoger för dämpning i peizoelektriska komponenter införs.
De nya lösarna och nya inställningar ger betydande prestandaförbättringar i minne och CPU-tid för både dynamiska och stationära problem.
Reaction Engineering Lab
En ny ”CAPE-OPEN”-länk införs i COMSOL Reaction Engineering Lab 3.5, vilket gör det möjligt att samtidigt köra COMSOL med mjukvara för beräkningar av termodynamiska och fysikaliska egenskaper hos gaser och vätskor. Detta är speciellt viktigt för petrokemiska processer för vilken denna standard för kommunikation mellan mjukvara för simuleringar är framtagen.
“COMSOL’s implementation of CAPE-OPEN interfaces lets any COMSOL model access thermodynamic servers from third parties through the CAPE-OPEN standardized methods,” säger Michel Pons, Chief Technology Officer vid CAPE-OPEN Laboratories Network (CO-LaN). “CAPE-OPEN will provide COMSOL users with thermodynamic consistency throughout their modeling workflow as well as access to state-of-the-art technology in the thermodynamic area. COMSOL’s decision clearly expands process modeling capability, and CO-LaN is strongly supportive of such initiatives.””
Om COMSOLs produkter
COMSOL Multiphysics® är den industriledande beräkningsmjukvaran för modellering och simulering av komplexa fysikbaserade system. En särskild styrka är möjligheten att ta hänsyn till kopplade system där samspelet mellan olika fysikaliska effekter är starkt, något som i industrin är känt som multifysik. Till COMSOL Multiphysics finns skräddarsydda moduler för olika ingenjörsområden. Dessa moduler ger forskare och utvecklare tillgång till intuitiva gränssnitt som ger en optimerad problemuppställning för respektive område. För närvarande finns modulerna Acoustics, AC/DC, CAD Import, Chemical Engineering, Earth Science, Heat Transfer, Material Library, MEMS, RF och Structural Mechanics tillgängliga.
Om COMSOL-gruppen
Företaget grundades 1986 i Stockholm och har idag dotterbolag i Danmark, Finland, Frankrike, Italien, Nederländerna, Norge, Schweiz, Storbritannien, Tyskland och USA. COMSOL-gruppen utvecklar och marknadsför programvara för multifysikmodellering. Vi är ett snabbt växande högteknologiskt mjukvaruföretag med visionen att vara framtidens marknadsledare.www.comsol.se
COMSOL, COMSOL Multiphysics, COMSOL Reaction Engineering Lab och FEMLAB är registrerade varumärken som tillhör COMSOL AB. Andra varumärken och registrerade varumärken tillhör respektive ägare.
